SMT贴片加工中返修工艺的具体流程
SMT贴片加工过程中，有时候需要对元器件进行返修，将故障位置上的元器件取走，那么就要将焊点加热至熔点，焊料要熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时，还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。
由于返修系统的科学性，可采用计算机控制加热过程，使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近，并且应采用顶部和底部组合加热方式。一旦加热曲线设定好，就可准备取走元器件。
在将新元器件换到返修位置前，应需要先做预处理，包括了除去残留的焊料和添加助焊剂或焊膏。完成之后就可以将新的元器件装到PCB上去了。制定的加热曲线应仔细考虑以避免PCB扭曲并获得合适再流焊效果，利用自动温度曲线制定软件进行温度设置。
SMT贴片加工返修过程中，新元器件和PCB要正确对准；对于小尺寸焊盘和细间距CSP及倒装芯片器件而言，返修系统的放置能力要能满足高的要求，那就是精度和准确度。
返修工艺选定后，PCB放在工作台上，元器件放在容器中；然后用PCB定位以使焊盘对准元器件上的引脚或焊球。定位完成后元器件自动放到PCB上，放置力反馈和可编程力量控制技术可以确保正确放置。
