多操作人员会认为，如果增加焊接用力的话就能增加锡膏的热传导，从而增加焊锡。但实际却正好相反，施加的焊接用力过大的话，容易使得贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷等缺陷。其实正确的做法是将烙铁头轻轻地接触焊盘，就可以保证贴片加工质量了。
温度对于焊接来说是一个重要的参数，如果设置不当的话也会造成电路贴片的损坏；同样需要注意的还有转移焊接的操作，将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，并使锡线靠近烙铁头，等到待锡熔时移至对面。
上述介绍到的只是为控制SMT贴片加工的操作而提出的几点注意事项，除此之外，还有多内容是值得我们关注的，总之要掌握加工要点，并严格按照规范操作。
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