几个针对SMT焊锡膏常见问题和原因分析
几个针对SMT焊锡膏常见问题和原因分析。
一、双面贴片焊接时，元器件的脱落：
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重。
2、元件的焊脚可焊性差。
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差。
二、焊接后pcb板面有锡珠产生：
这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，主要是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，较终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不足。
2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距。
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温。
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中。
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上。
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上。
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂。
