具体介绍SMT贴片加工的点胶方法
SMT贴片加工的点胶方法：点胶是用紧缩空气通过点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活，对于不同的零件，可以使用不同的胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量来达到作用，具有方便、灵活、稳定的优点。
SMT贴片加工的滚针方法是将一种针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：
1、SMT贴片加工工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。
2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装位置的改变而变化，建议找出适合的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。
